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GEEKOM A9 Max Mini AI PC 2026 Edition

Artikelnummer: geekomde-172408 Auf Lager
1.216,00 €
Netto: 1.216,00 €

AMD Ryzen™ AI 9 HX 470

Der preiswerteste Mini Gaming PC

Mini PC des Jahres:

Expertenwahl für höchste Exzellenz.

Von unübertroffener Leistung bis hin zu einem nahtlosen Erlebnis –

ein echtes Flaggschiff, vertraut von den weltweit führenden Stimmen.

Mit Auszeichnungen gekrönt. Für Führungsstärke entwickelt.

Ausgezeichnet von führenden Branchenpreisen setzt dieser Mini PC neue Maßstäbe in Leistung, Innovation und Design. Jede Auszeichnung bestätigt kompromisslose Flagship-Performance.

Weltweit gefeiert. Von Experten geschätzt.

Gelobt von führenden Tech-Medien und Fachleuten weltweit überzeugt er mit herausragender realer Leistung in jedem Szenario – von kreativen Workflows bis hin zur täglichen Produktivität.

Clever gedacht, hart gespielt

Investieren Sie klug: Mehr Kerne. Bessere Wahl.

Mini body, giant screen vision! Four-screen 4K/single-screen 8K ultra-clear output, multi-task creation in one go.

Warum ist dieser Mini PC mit Ryzen AI 9 HX 370 so beliebt?

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Verschwenden Sie kein Geld mehr für Strom! So sparen Sie mit einem GEEKOM Mini-PC über 700€ pro Jahr.

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Was passiert, wenn ein Mini-PC einer statischen Spannung von 6.000 V ausgesetzt ist?

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Brutalster Mini-PC-Test aller Zeiten! GEEKOM Mini-PC vs. Auto, Hammer, Frost & Feuer

Mini body, giant screen vision! Four-screen 4K/single-screen 8K ultra-clear output, multi-task creation in one go.

AMDs neues KI-Monster (80 TOPS) | IceBlast 2.0-Kühlung | Quad-4K-Gaming!

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https://www.youtube.com/watch?v=i0_N0LfESxM

AMD Ryzen™

AI 9 HX 470

AMD Radeon™

890M

KI-Flaggschiff

Neu Definiert

RAM & SSD in Desktop-Klasse

32 GB + 2 TB – Ready to go

Windows 11 Pro

Vorinstalliert

Überragende Netzwerkleistung

Dual 2,5G RJ45 LAN

Wi-Fi 7

Bluetooth 5.4

Pionierhafte Handwerkskunst

IceBlast 3.0

Kühlsystem

Breite Anschlussvielfalt

Windows 11 Pro

Vorinstalliert

Breite Anschlussvielfalt

IceBlast 3.0

Kühlsystem

Präzises Design, perfekte Details

Robustes Vollmetall-Gehäuse

Der robuste Metallrahmen hält bis zu 200 kg Druck stand und schützt die internen Komponenten zuverlässig.

Hochpräzises Mainboard

Hochwertige MPS-Schaltungen sorgen für stabile Leistung. 150μF Tantalkondensatoren an jedem USB sorgen für zuverlässige Stromversorgung.

Rutschfeste Standfüße

Die spritzgegossenen Füße passen perfekt. Das rutschfeste Material sorgt für sicheren Halt auf jedem Untergrund.

VESA-kompatibel

Das Gerät lässt sich sicher hinter Monitoren, unter Schreibtischen oder an Wänden montieren. So sparen Sie Platz und schaffen Ordnung.

KI-Flaggschiff neu definiert

Jetzt mit dem Ryzen™ AI 9 HX 470. KI-Performance der nächsten Generation – direkt auf dem Gerät.

AMD Radeon Grafik

(GPU) AMD Ryzen Prozessor

(CPU) Neuronale Prozessoreinheit

(NPU)

Egal ob Stable Diffusion, Topaz AI oder lokale LLMs über LM Studio oder Ollama, die GPU sorgt für flüssige Performance mit intelligenter Wärmeregulierung und effizienter Nutzung.

Der Ryzen Al 9 HX 470 basiert auf AMDs neuester „Gorgon Point“ -Architektur. Er liefert selbst bei anspruchsvollen Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivitat herausragende Leistung.

Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivität herausragende Leistung. Angetrieben vom XDNA 2 Engine liefert die NPU eine Leistung von bis zu 55 TOPS. Die gesamte KI-Leistung beträgt 86 TOPS. Ideal für Copilot+, lokale große Modelle und die fortschrittliche Erstellung von Inhalten.

AMD Radeon Grafik (GPU)

Egal ob Stable Diffusion, Topaz AI oder lokale LLMs über LM Studio oder Ollama, die GPU sorgt für flüssige Performance mit intelligenter Wärmeregulierung und effizienter Nutzung.

AMD Ryzen Prozessor (CPU)

Der Ryzen Al 9 HX 470 basiert auf AMDs neuester „Gorgon Point“ -Architektur. Er liefert selbst bei anspruchsvollen Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivitat herausragende Leistung.

Neuronale Prozessoreinheit (NPU)

Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivität herausragende Leistung. Angetrieben vom XDNA 2 Engine liefert die NPU eine Leistung von bis zu 55 TOPS. Die gesamte KI-Leistung beträgt 86 TOPS. Ideal für Copilot+, lokale große Modelle und die fortschrittliche Erstellung von Inhalten.

Power weitergedacht. Auswahl präzisiert.

Erleben Sie die Spitze der Zen-5-Performance. Während der HX 370 als Maßstab für Flaggschiff-Leistung gilt, verschiebt der neue HX 470 die Grenzen der lokalen KI-Verarbeitung und liefert die nahtlose Geschwindigkeit und Intelligenz, die Ihre ambitioniertesten Projekte Realität werden lässt.

Ryzen™ AI 9 HX 470 – Die neue Benchmark

Erweiterte KI-Rechenleistung und höhere Boost-Frequenzen für flüssigere Reaktionszeiten und anspruchsvollere Workloads.

86 TOPS

Gesamte KI-Leistung Optimierte KI-Verarbeitung

Bis zu 5,2 GHz

Max. Boost-Takt Schnellere Reaktionszeiten

12/24

Kerne/Threads

24 MB

L3-Cache

Bis zu 54 W

TDP

TSMC 4nm FinFET

Prozessortechnologie

Ryzen™ AI 9 HX 370 – Bewährte Performance

Stabil, effizient und leistungsstark – entwickelt für tägliche Produktivität, Gaming und kreative Workflows.

80 TOPS

Gesamte KI-Leistung

Bis zu 5,1 GHz

Max. Boost-Takt

12/24

Kerne/Threads

24 MB

L3-Cache

Bis zu 54W

TDP

TSMC 4nm FinFET

Prozessortechnologie

Cinebench R23 (Multi-Core)

Ryzen AI 9 HX 470

Ryzen AI 9 HX 370

Ryzen 9 8945HS

Spiel ohne Grenzen

Leistung ohnegleichen

Ausgestattet mit der AMD Radeon 890M (16 CUs, RDNA 3.5 Architektur) bietet der A9 Max 2026 Edition eine iGPU-Leistung auf dem Niveau von Einsteiger-Grafikkarten. Dank des Ryzen™ AI 9 HX 470 erreicht die GPU nun einen Boost-Takt von bis zu 3100 MHz – für noch flüssigeres Gaming und schnellere kreative Workflows.

Beliebte Titel wie Valorant, Fortnite, League of Legends und CS2 laufen flüssig in 1080p bei hohen Einstellungen. Die FSR-Unterstützung optimiert zudem Bildqualität und Performance, was das System zur idealen Wahl für Gamer und Creator macht.

Assassin’s Creed Mirage

88 FPS

Black Myth Wukong

90 FPS

Counter-Strike 2

165+ FPS

Cyberpunk 2077

115 FPS

Marvel Rivals

108 FPS

PUBG BATTLEGROUNDS

105 FPS

32 GB. 2 TB.

Grenzenlose Freiheit.

32 GB DDR5 und 2 TB NVMe. App-Wechsel in Echtzeit. Höchstleistung für komplexe Aufgaben. Genug Speicher für jedes Werk. Von Natur aus schnell. Standardmäßig geräumig.

DDR5 SODIMM (Dual-Channel-fähig)

Bis zu 128 GB

M.2 2280 PCIe 4 × 4 NVMe SSD-Steckplatz (vorinstalliert)

Bis zu 4 TB

M.2 2230 PCIe 4 × 4 NVMe SSD-Steckplatz (frei konfigurierbar)

Bis zu 4 TB

Kühlung auf Profi-Niveau

Das IceBlast 3.0 Kühlsystem vereint einen großen Kupferkühlkörper, zwei Heatpipes, einen leisen Hochleistungslüfter und hochwertige Wärmeleitpaste.

Effiziente Luftzufuhr von der Seite und Abluft nach hinten sorgt für stabile Temperaturen und Leistung, selbst bei langem oder intensivem Gebrauch.

Leistungsstarker Lüfter

Große Lüfterblätter erzeugen starken Luftstrom.

Premium Vollkupfer

Für optimale Wärmeleitung und schnelle Ableitung.

Zwei Kupfer-Heatpipes

Für zuverlässige, dauerhafte Temperaturkontrolle.

52% effizienter

Als Standard-Kühlsysteme in der Wärmeleistung.

Dedizierte Kupferplatte

Spezieller CPU-Kühlkörper für präzise Temperaturregelung.

Top Netzwerkleistung, nahtloser Empfang

Dual 2,5G LAN

Zwei 2,5G RJ45-Anschlüsse für schnelle, latenzarme und stabile kabelgebundene Verbindungen. Ideal für große Dateien, NAS-Zugriff und Gaming.

Wi-Fi 7

Wi-Fi 7 für höhere Bandbreite, niedrigere Latenz und zuverlässige Verbindung. Perf

Technische Daten
Amd serieA-Serie, AMD AI PC
Anschluesse1 × 3,5 mm Kopfhöreranschluss, 1 × DC-Eingang, 1 × Powerbutton, 1 × SD-Kartenleser, 1 × USB 2.0 Type-A, 2 × 2.5G RJ45 LAN, 2 × HDMI 2.1, 2 × USB 4.0 Type-C, 5 × USB 3.2 Gen 2 Type-A
AnwendungsbereicheBusiness, Gaming, Kreative, Zuhause
ArbeitsspeicherDual-Channel-fähiger DDR5 262PIN 5600MHz, bis zu 128 GB
BatterieRTC-Knopfzelle
BetriebssystemMicrosoft Windows*11 24H2 (64-Bit), unterstützt Modern Standby
BluetoothBluetooth 5.4
CPUAMD Ryzen™ AI 9 HX 370, AMD Ryzen™ AI 9 HX 470
Datenspeicher1 × M.2 2280 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD, bis zu 4 TB 1 × M.2 2230 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD Steckplatz, bis zu 4 TB
Drahtloses LANM.2 Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 22 mm × 30 mm × 2,3 mm
DTPM 2.0Unterstützt DTPM 2.0
Ethernet10/100/1000/2500 Mbps RJ45 × 2 LED-Farbe (10/100 Mbps: Aus, 1000 Mbps: Orange, 2500 Mbps: Grün)
GrafikAMD Radeon™ 890M
Größe135 mm × 132 mm × 46,9 mm
Kensington-Schlossja
Netzteil19 V Netzadapter (120 W) mit länderspezifischem AC-Kabel (IEC C5)
PCBA-Abmessungen127,6 × 127,2 × 1,6 mm
RAM32 GB
SpeicherM.2 2230 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD Steckplatz, bis zu 4 TB, M.2 2280 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD, bis zu 4 TB
Ssd2 TB
Wi fiWi-Fi 7
ZertifizierungCE, FCC, CB, CCC, SRRC, RoHS
ZubehörVESA-Halterung (121,8 × 116,5 × 1,0 mm)

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