GEEKOM A9 Max Mini AI PC 2026 Edition
AMD Ryzen™ AI 9 HX 470
Der preiswerteste Mini Gaming PC
Mini PC des Jahres:
Expertenwahl für höchste Exzellenz.
Von unübertroffener Leistung bis hin zu einem nahtlosen Erlebnis –
ein echtes Flaggschiff, vertraut von den weltweit führenden Stimmen.
Mit Auszeichnungen gekrönt. Für Führungsstärke entwickelt.
Ausgezeichnet von führenden Branchenpreisen setzt dieser Mini PC neue Maßstäbe in Leistung, Innovation und Design. Jede Auszeichnung bestätigt kompromisslose Flagship-Performance.
Weltweit gefeiert. Von Experten geschätzt.
Gelobt von führenden Tech-Medien und Fachleuten weltweit überzeugt er mit herausragender realer Leistung in jedem Szenario – von kreativen Workflows bis hin zur täglichen Produktivität.
Clever gedacht, hart gespielt
Investieren Sie klug: Mehr Kerne. Bessere Wahl.
Mini body, giant screen vision! Four-screen 4K/single-screen 8K ultra-clear output, multi-task creation in one go.
Warum ist dieser Mini PC mit Ryzen AI 9 HX 370 so beliebt?
Mini body, giant screen vision! Four-screen 4K/single-screen 8K ultra-clear output, multi-task creation in one go.
Verschwenden Sie kein Geld mehr für Strom! So sparen Sie mit einem GEEKOM Mini-PC über 700€ pro Jahr.
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Was passiert, wenn ein Mini-PC einer statischen Spannung von 6.000 V ausgesetzt ist?
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Brutalster Mini-PC-Test aller Zeiten! GEEKOM Mini-PC vs. Auto, Hammer, Frost & Feuer
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AMDs neues KI-Monster (80 TOPS) | IceBlast 2.0-Kühlung | Quad-4K-Gaming!
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https://www.youtube.com/watch?v=i0_N0LfESxM
AMD Ryzen™
AI 9 HX 470
AMD Radeon™
890M
KI-Flaggschiff
Neu Definiert
RAM & SSD in Desktop-Klasse
32 GB + 2 TB – Ready to go
Windows 11 Pro
Vorinstalliert
Überragende Netzwerkleistung
Dual 2,5G RJ45 LAN
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
Pionierhafte Handwerkskunst
IceBlast 3.0
Kühlsystem
Breite Anschlussvielfalt
Windows 11 Pro
Vorinstalliert
Breite Anschlussvielfalt
IceBlast 3.0
Kühlsystem
Präzises Design, perfekte Details
Robustes Vollmetall-Gehäuse
Der robuste Metallrahmen hält bis zu 200 kg Druck stand und schützt die internen Komponenten zuverlässig.
Hochpräzises Mainboard
Hochwertige MPS-Schaltungen sorgen für stabile Leistung. 150μF Tantalkondensatoren an jedem USB sorgen für zuverlässige Stromversorgung.
Rutschfeste Standfüße
Die spritzgegossenen Füße passen perfekt. Das rutschfeste Material sorgt für sicheren Halt auf jedem Untergrund.
VESA-kompatibel
Das Gerät lässt sich sicher hinter Monitoren, unter Schreibtischen oder an Wänden montieren. So sparen Sie Platz und schaffen Ordnung.
KI-Flaggschiff neu definiert
Jetzt mit dem Ryzen™ AI 9 HX 470. KI-Performance der nächsten Generation – direkt auf dem Gerät.
AMD Radeon Grafik
(GPU) AMD Ryzen Prozessor
(CPU) Neuronale Prozessoreinheit
(NPU)
Egal ob Stable Diffusion, Topaz AI oder lokale LLMs über LM Studio oder Ollama, die GPU sorgt für flüssige Performance mit intelligenter Wärmeregulierung und effizienter Nutzung.
Der Ryzen Al 9 HX 470 basiert auf AMDs neuester „Gorgon Point“ -Architektur. Er liefert selbst bei anspruchsvollen Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivitat herausragende Leistung.
Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivität herausragende Leistung. Angetrieben vom XDNA 2 Engine liefert die NPU eine Leistung von bis zu 55 TOPS. Die gesamte KI-Leistung beträgt 86 TOPS. Ideal für Copilot+, lokale große Modelle und die fortschrittliche Erstellung von Inhalten.
AMD Radeon Grafik (GPU)
Egal ob Stable Diffusion, Topaz AI oder lokale LLMs über LM Studio oder Ollama, die GPU sorgt für flüssige Performance mit intelligenter Wärmeregulierung und effizienter Nutzung.
AMD Ryzen Prozessor (CPU)
Der Ryzen Al 9 HX 470 basiert auf AMDs neuester „Gorgon Point“ -Architektur. Er liefert selbst bei anspruchsvollen Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivitat herausragende Leistung.
Neuronale Prozessoreinheit (NPU)
Aufgaben, Multitasking und moderner Produktivität herausragende Leistung. Angetrieben vom XDNA 2 Engine liefert die NPU eine Leistung von bis zu 55 TOPS. Die gesamte KI-Leistung beträgt 86 TOPS. Ideal für Copilot+, lokale große Modelle und die fortschrittliche Erstellung von Inhalten.
Power weitergedacht. Auswahl präzisiert.
Erleben Sie die Spitze der Zen-5-Performance. Während der HX 370 als Maßstab für Flaggschiff-Leistung gilt, verschiebt der neue HX 470 die Grenzen der lokalen KI-Verarbeitung und liefert die nahtlose Geschwindigkeit und Intelligenz, die Ihre ambitioniertesten Projekte Realität werden lässt.
Ryzen™ AI 9 HX 470 – Die neue Benchmark
Erweiterte KI-Rechenleistung und höhere Boost-Frequenzen für flüssigere Reaktionszeiten und anspruchsvollere Workloads.
86 TOPS
Gesamte KI-Leistung Optimierte KI-Verarbeitung
Bis zu 5,2 GHz
Max. Boost-Takt Schnellere Reaktionszeiten
12/24
Kerne/Threads
24 MB
L3-Cache
Bis zu 54 W
TDP
TSMC 4nm FinFET
Prozessortechnologie
Ryzen™ AI 9 HX 370 – Bewährte Performance
Stabil, effizient und leistungsstark – entwickelt für tägliche Produktivität, Gaming und kreative Workflows.
80 TOPS
Gesamte KI-Leistung
Bis zu 5,1 GHz
Max. Boost-Takt
12/24
Kerne/Threads
24 MB
L3-Cache
Bis zu 54W
TDP
TSMC 4nm FinFET
Prozessortechnologie
Cinebench R23 (Multi-Core)
Ryzen AI 9 HX 470
Ryzen AI 9 HX 370
Ryzen 9 8945HS
Spiel ohne Grenzen
Leistung ohnegleichen
Ausgestattet mit der AMD Radeon 890M (16 CUs, RDNA 3.5 Architektur) bietet der A9 Max 2026 Edition eine iGPU-Leistung auf dem Niveau von Einsteiger-Grafikkarten. Dank des Ryzen™ AI 9 HX 470 erreicht die GPU nun einen Boost-Takt von bis zu 3100 MHz – für noch flüssigeres Gaming und schnellere kreative Workflows.
Beliebte Titel wie Valorant, Fortnite, League of Legends und CS2 laufen flüssig in 1080p bei hohen Einstellungen. Die FSR-Unterstützung optimiert zudem Bildqualität und Performance, was das System zur idealen Wahl für Gamer und Creator macht.
Assassin’s Creed Mirage
88 FPS
Black Myth Wukong
90 FPS
Counter-Strike 2
165+ FPS
Cyberpunk 2077
115 FPS
Marvel Rivals
108 FPS
PUBG BATTLEGROUNDS
105 FPS
32 GB. 2 TB.
Grenzenlose Freiheit.
32 GB DDR5 und 2 TB NVMe. App-Wechsel in Echtzeit. Höchstleistung für komplexe Aufgaben. Genug Speicher für jedes Werk. Von Natur aus schnell. Standardmäßig geräumig.
DDR5 SODIMM (Dual-Channel-fähig)
Bis zu 128 GB
M.2 2280 PCIe 4 × 4 NVMe SSD-Steckplatz (vorinstalliert)
Bis zu 4 TB
M.2 2230 PCIe 4 × 4 NVMe SSD-Steckplatz (frei konfigurierbar)
Bis zu 4 TB
Kühlung auf Profi-Niveau
Das IceBlast 3.0 Kühlsystem vereint einen großen Kupferkühlkörper, zwei Heatpipes, einen leisen Hochleistungslüfter und hochwertige Wärmeleitpaste.
Effiziente Luftzufuhr von der Seite und Abluft nach hinten sorgt für stabile Temperaturen und Leistung, selbst bei langem oder intensivem Gebrauch.
Leistungsstarker Lüfter
Große Lüfterblätter erzeugen starken Luftstrom.
Premium Vollkupfer
Für optimale Wärmeleitung und schnelle Ableitung.
Zwei Kupfer-Heatpipes
Für zuverlässige, dauerhafte Temperaturkontrolle.
52% effizienter
Als Standard-Kühlsysteme in der Wärmeleistung.
Dedizierte Kupferplatte
Spezieller CPU-Kühlkörper für präzise Temperaturregelung.
Top Netzwerkleistung, nahtloser Empfang
Dual 2,5G LAN
Zwei 2,5G RJ45-Anschlüsse für schnelle, latenzarme und stabile kabelgebundene Verbindungen. Ideal für große Dateien, NAS-Zugriff und Gaming.
Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 für höhere Bandbreite, niedrigere Latenz und zuverlässige Verbindung. Perf
| Technische Daten | |
|---|---|
| Amd serie | A-Serie, AMD AI PC |
| Anschluesse | 1 × 3,5 mm Kopfhöreranschluss, 1 × DC-Eingang, 1 × Powerbutton, 1 × SD-Kartenleser, 1 × USB 2.0 Type-A, 2 × 2.5G RJ45 LAN, 2 × HDMI 2.1, 2 × USB 4.0 Type-C, 5 × USB 3.2 Gen 2 Type-A |
| Anwendungsbereiche | Business, Gaming, Kreative, Zuhause |
| Arbeitsspeicher | Dual-Channel-fähiger DDR5 262PIN 5600MHz, bis zu 128 GB |
| Batterie | RTC-Knopfzelle |
| Betriebssystem | Microsoft Windows*11 24H2 (64-Bit), unterstützt Modern Standby |
| Bluetooth | Bluetooth 5.4 |
| CPU | AMD Ryzen™ AI 9 HX 370, AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 |
| Datenspeicher | 1 × M.2 2280 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD, bis zu 4 TB 1 × M.2 2230 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD Steckplatz, bis zu 4 TB |
| Drahtloses LAN | M.2 Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 22 mm × 30 mm × 2,3 mm |
| DTPM 2.0 | Unterstützt DTPM 2.0 |
| Ethernet | 10/100/1000/2500 Mbps RJ45 × 2 LED-Farbe (10/100 Mbps: Aus, 1000 Mbps: Orange, 2500 Mbps: Grün) |
| Grafik | AMD Radeon™ 890M |
| Größe | 135 mm × 132 mm × 46,9 mm |
| Kensington-Schloss | ja |
| Netzteil | 19 V Netzadapter (120 W) mit länderspezifischem AC-Kabel (IEC C5) |
| PCBA-Abmessungen | 127,6 × 127,2 × 1,6 mm |
| RAM | 32 GB |
| Speicher | M.2 2230 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD Steckplatz, bis zu 4 TB, M.2 2280 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD, bis zu 4 TB |
| Ssd | 2 TB |
| Wi fi | Wi-Fi 7 |
| Zertifizierung | CE, FCC, CB, CCC, SRRC, RoHS |
| Zubehör | VESA-Halterung (121,8 × 116,5 × 1,0 mm) |
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